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我们确信，如果生态系统到位，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造目的地。就算最终于2023年真的通过了，会不会又因为其他政策的改变而再次错失良机。

美国打算在南亚部署更多西方的手机网络，同时吸引更多印度的芯片专家赴美，并鼓励两国企业开展军事科技合作。2月24日，联邦部长Ashwini Vaishnaw表示，印度政府将对巨型半导体计划的申请进行详细评估，并预计在未来8至10个月完成整个流程并与公司签署协议。2021年12月，该中心宣布了一项100亿美元的半导体制造计划，其制造工厂有望很快获得批准。当我们创建一个新行业时，人们倾向于观望，这是很自然的，他说。

虽然印度政府声称，其半导体使命是一个20年的大计划。去年5月，美国总统拜登与印度总理莫迪携手推出此倡议，目的是提升、扩大双方的战略科技伙伴关系，以及国防产业合作。美印组高科技同盟，着眼半导体供应链 美国与印度国安顾问周二(1月31日)在华府举行关键与新兴科技倡议(iCET)开幕典礼，承诺在人工智能(AI)、量子科技、电信与太空等领域，强化双边合作。我们的重点是确保建立正确的生态系统，Vaishnaw说。

华盛顿邮报指出，美印科技合作将聚焦于半导体、5G与6G的无线网络基础建设，以及月球探勘等。根据官员说法，两国政府的目标是帮助印度发展出本土的国防产业，作为自身防卫与出口之用。

越南政府已经投入数十亿美元投资设立研究和教育中心，吸引主要芯片制造商入驻印度将在未来五年内成为世界上最大的半导体制造目的地，该中心确保建立正确的生态系统，因为印度的生产是全球最便宜的，印度电子和IT部长Ashwini Vaishnaw 在Express Adda上说。

越南政府已经投入数十亿美元投资设立研究和教育中心，吸引主要芯片制造商入驻。中俄因素不容忽视，但打造一个高科技生态体系，也很重要。虽然擘画出长期愿景是受欢迎的，但是没有短期的实际行动，未来这一长期愿景将无法在下一次半导体繁荣的时刻，获得一杯羹。需要250多种非常特殊的化学品和气体，以及可靠的电源……如果电压波动三秒钟，那么一整天的生产都会受到影响……还有必须制造的超纯水，当被问及半导体生态系统的一些必须到位的组成部分时，部长解释说。例如：全球最大的记忆体芯片制造商三星承诺于2022年将在越南再投资33亿美元，目标是到2023年7月生产出芯片。去年5月，美国总统拜登与印度总理莫迪携手推出此倡议，目的是提升、扩大双方的战略科技伙伴关系，以及国防产业合作。

美国打算在南亚部署更多西方的手机网络，同时吸引更多印度的芯片专家赴美，并鼓励两国企业开展军事科技合作。根据官员说法，两国政府的目标是帮助印度发展出本土的国防产业，作为自身防卫与出口之用。

华盛顿邮报指出，美印科技合作将聚焦于半导体、5G与6G的无线网络基础建设，以及月球探勘等。另外，虽然身为美国印太经济架构(IPEF)的成员国，印度并没有参与贸易支柱谈判。

虽然印度政府声称，其半导体使命是一个20年的大计划。印度半导体，真的行吗？ 2020年12月15日，印度电子和资讯科技部(MEITY)开启了意向书，期望研究出「针对有兴趣在印度建立芯片工厂的厂商提供激励措施，以及要提供什么样的激励措施」。

我们的重点是确保建立正确的生态系统，Vaishnaw说。这种摇摆不定的声明，加上全球半导体产业可能面临衰退的担忧以及美中芯片战争更明确的目标战略下，许多人怀疑印度是否能够真正下定决心往半导体产业布局。2021年12月，该中心宣布了一项100亿美元的半导体制造计划，其制造工厂有望很快获得批准。2022年11月21日联邦部长表示，他们将在未来两个月内批准至少两个半导体晶圆厂提案，但仍没有提供具体说明和日期。

日本、美国等，几乎与印度同时或晚些开始筹划半导体激励计划的国家，都已经有了多个新晶圆厂建设的案例，甚至已经准备好将半导体设备进驻该区域。我们确信，如果生态系统到位，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造目的地。

然而Vaishnaw说，要启动和维持印度的半导体制造，还需要解决一些挑战。除了半导体制造厂之外，芯片的封装和最终产品的组装能否在印度内进行，也是一个问号。

如今越南也想要抢夺这一大饼。就算最终于2023年真的通过了，会不会又因为其他政策的改变而再次错失良机。

此外，印度对俄罗斯的依赖，也成为隐忧。美印组高科技同盟，着眼半导体供应链 美国与印度国安顾问周二(1月31日)在华府举行关键与新兴科技倡议(iCET)开幕典礼，承诺在人工智能(AI)、量子科技、电信与太空等领域，强化双边合作。尽管存在疑虑，美国的首要之务仍在于发展科技同盟。Vaishnaw 将半导体制造及其相关生态系统描述为非常复杂。

当我们创建一个新行业时，人们倾向于观望，这是很自然的，他说。2月24日，联邦部长Ashwini Vaishnaw表示，印度政府将对巨型半导体计划的申请进行详细评估，并预计在未来8至10个月完成整个流程并与公司签署协议。

两国还将共同研发、产制喷射引擎与炮弹系统，并促进更有弹性的半导体供应链。美国致力与印度结盟，但还是面临各种阻碍。

毕竟，印度官方的决策与官僚体系，很有机会将这一流程拉的很长，让许多厂商面临到底要不要在此设厂的困境。沙利文表示：基本上，局势很大程度上涉及对高科技与产业创新政策的赌注，这就是(拜登)总统整个策略的核心。