研究團隊重建羅馬時期的氣候之後發現,詹姆從公元前 200 年到公元 100 年左右,氣候條件都非常好,被稱為「羅馬溫暖時期」,此時也是帝國的繁榮時期。
智慧型手機 OEM 廠商已經開始補貨,儿接但仍然保持謹慎。對於聯發科日前在 LTE 晶片依賴,受手术什情預計其 5G 普及率將高於其他品牌。
儘管某些領仍存在阻力,具体但聯發科對 2024 年保持樂觀前景,尤其是汽車和旗艦智慧型手機領域。根據 Counterpoint Research 供應鏈檢核,詹姆聯發科的通路庫存正處於正常水位。儿接隨著低階和中階市場反彈。Counterpoint 也預計聯發科的出貨量也將增大加,受手术什情在入門級 5G 市場裡,高通和紫光展銳的競爭會更劇烈。具体預計將迎來一波新機型上市讓庫存回到正常水位。
詹姆(首圖來源:科技新報)。全年營收 4,334.4 億元,儿接每股稅後純益 48.51 元。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 報導指討論中的其中一個方案,受手术什情就是 Microsoft 將投入約 9,500 萬美元,受手术什情而 OpenAI 則投資 500 萬美元。
《彭博》報導指專注於開發擬人機器人的初創公司 Figure AI Inc.,具体正在與微軟(Microsoft)和 OpenAI 商討,計劃透過融資籌集高達 5 億美元。首圖來源:詹姆Figure AI)延伸閱讀:BMW 也在測試人形機器人,希望取代高風險工作。由 AI 驅動的人型機器人 Figure 01 是 Figure AI 致力研發的項目,儿接其目的是要替代人類執行危險工作,並且解決勞動力短缺的問題。這輪融資的細節尚未確定,受手术什情投資金額和交易可能存在變數,而報導內的三家機構 Microsoft、OpenAI 和 Figure AI 均未就此事做出回應。
Humanoid Robot Startup Figure AI in Funding Talks With Microsoft, OpenAI(本文由 Unwire HK 授權轉載。視乎籌集到的最終金額,Figure AI 的融資後估值可能會大幅提升,甚至使其成為獨角獸公司。
公司 CEO Brett Adcock 當時表示,他們希望成為首批推出實用人型機器人的公司之一。該公司去年 5 月在 Parkway Venture Capital 領投的融資中,籌集了 7,000 萬美元這輪融資的細節尚未確定,投資金額和交易可能存在變數,而報導內的三家機構 Microsoft、OpenAI 和 Figure AI 均未就此事做出回應。公司 CEO Brett Adcock 當時表示,他們希望成為首批推出實用人型機器人的公司之一。
googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 報導指討論中的其中一個方案,就是 Microsoft 將投入約 9,500 萬美元,而 OpenAI 則投資 500 萬美元。首圖來源:Figure AI)延伸閱讀:BMW 也在測試人形機器人,希望取代高風險工作。由 AI 驅動的人型機器人 Figure 01 是 Figure AI 致力研發的項目,其目的是要替代人類執行危險工作,並且解決勞動力短缺的問題。《彭博》報導指專注於開發擬人機器人的初創公司 Figure AI Inc.,正在與微軟(Microsoft)和 OpenAI 商討,計劃透過融資籌集高達 5 億美元。
Humanoid Robot Startup Figure AI in Funding Talks With Microsoft, OpenAI(本文由 Unwire HK 授權轉載。視乎籌集到的最終金額,Figure AI 的融資後估值可能會大幅提升,甚至使其成為獨角獸公司。
該公司去年 5 月在 Parkway Venture Capital 領投的融資中,籌集了 7,000 萬美元。這筆交易可能使 Figure AI 的融資前估值達到 19 億美元。
該名不願透露姓名的知情人士表示,Figure AI 希望尋求更多投資者參與項目本篇文章將帶你了解 :Vision Pro重新定義虛實互動,市場再度聚焦VR/AR產業動態續航與應用等挑戰有望迎刃而解,2024年出貨量上看60萬台 googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); });。本篇文章將帶你了解 :Vision Pro重新定義虛實互動,市場再度聚焦VR/AR產業動態續航與應用等挑戰有望迎刃而解,2024年出貨量上看60萬台蘋果首款虛擬頭戴裝置 Vision Pro 美國已開放預購,2 月 2 日上市。蘋果賦予定位為產品補足、市場卡位與技術創新,鑒於預購狀況熱烈,2024 年出貨量預估可落在 50 萬至 60 萬台,為蘋果帶來可觀收益本篇文章將帶你了解 :Vision Pro重新定義虛實互動,市場再度聚焦VR/AR產業動態續航與應用等挑戰有望迎刃而解,2024年出貨量上看60萬台蘋果首款虛擬頭戴裝置 Vision Pro 美國已開放預購,2 月 2 日上市。蘋果賦予定位為產品補足、市場卡位與技術創新,鑒於預購狀況熱烈,2024 年出貨量預估可落在 50 萬至 60 萬台,為蘋果帶來可觀收益。
本篇文章將帶你了解 :Vision Pro重新定義虛實互動,市場再度聚焦VR/AR產業動態續航與應用等挑戰有望迎刃而解,2024年出貨量上看60萬台 googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); });Roger Dassen 表示,SemiAnalysis 低估了 High-NA EUV 曝光機的好處,其可以避免在半導體製造上雙重或四重曝光帶來的複雜性,這只需要向英特爾了解一下就能明白了,這也是新技術在邏輯和儲存晶片方面是最具成本效益的解決方案。
然而,這樣的說法 ASML 則不表示贊同。對此,英特爾執行長 Pat Gelsinger 指出,英特爾不會將 High-NA EUV 曝光機導入 Intel 18A 節點製程,而是用在接下來更先進的製程節點上。
就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後,市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。而這樣的情況,研究機構 SemiAnalysis 的分析師表示,半導體製造商使用 ASML 新一代 High-NA EUV 曝光機在財務上意義不大。
據了解,每套 High-NA EUV 曝光機的成本約在 3 到 4 億美元。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 2023 年底,ASML 向英特爾交貨了業界首套 High-NA EUV 曝光機,從荷蘭運送到美國俄勒岡州的英特爾半導體技術研發基地,並在接下來的幾個月內完成安裝。而從這方面可以理解,當年錯過了EUV 設備的英特爾,為什麼要最早下單購買 High-NA EUV 曝光機。ASML 指出,當前晶圓代工廠也開始瞭解使用 High-NA EUV 曝光機的好處,使得客戶已在 2024 年至 2025 年開始進行研發工作,並預計在 2025 年至 2026 年間透過購入 High-NA EUV 曝光機,進一步進入大規模生產的階段。
Pat Gelsinger 解釋了此做法的原因,是因為英特爾在將製程推向世界領先的過程中,風險管控是其中重要一環。不久前接受外媒 Bits and Chips 採訪時,ASML 財務長 Roger Dassen 對於 SemiAnalysis 的說法進行了反擊。
具有高數值孔徑的新型 High-NA EUV 曝光機,可提供 0.55 數值孔徑,與此前配備 0.33 數值孔徑透鏡的 EUV 曝光機相比,精度會有所提高,可以達成更高解析度的圖案化作業,以生產更小電晶體產品,同時每小時能生產超過 200 片晶圓。所以,延遲 High-NA EUV 曝光機應用,是暫時控管住風險。
對此,ASML 表示了不同的看法,認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案,將可為客戶帶來幫助據了解,每套 High-NA EUV 曝光機的成本約在 3 到 4 億美元。
所以,延遲 High-NA EUV 曝光機應用,是暫時控管住風險。不久前接受外媒 Bits and Chips 採訪時,ASML 財務長 Roger Dassen 對於 SemiAnalysis 的說法進行了反擊。而從這方面可以理解,當年錯過了EUV 設備的英特爾,為什麼要最早下單購買 High-NA EUV 曝光機。然而,這樣的說法 ASML 則不表示贊同。
Roger Dassen 表示,SemiAnalysis 低估了 High-NA EUV 曝光機的好處,其可以避免在半導體製造上雙重或四重曝光帶來的複雜性,這只需要向英特爾了解一下就能明白了,這也是新技術在邏輯和儲存晶片方面是最具成本效益的解決方案。而這樣的情況,研究機構 SemiAnalysis 的分析師表示,半導體製造商使用 ASML 新一代 High-NA EUV 曝光機在財務上意義不大。
ASML 指出,當前晶圓代工廠也開始瞭解使用 High-NA EUV 曝光機的好處,使得客戶已在 2024 年至 2025 年開始進行研發工作,並預計在 2025 年至 2026 年間透過購入 High-NA EUV 曝光機,進一步進入大規模生產的階段。對此,英特爾執行長 Pat Gelsinger 指出,英特爾不會將 High-NA EUV 曝光機導入 Intel 18A 節點製程,而是用在接下來更先進的製程節點上。
Pat Gelsinger 解釋了此做法的原因,是因為英特爾在將製程推向世界領先的過程中,風險管控是其中重要一環。對此,ASML 表示了不同的看法,認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案,將可為客戶帶來幫助。