▲業界首創的「可調節脈衝封包」功能助力，煤价连用戶模擬不同臨床真人的各種血壓狀態變得更方便。
因應未來半導體人才需求增加，天贸易熊本大學將成立相關科系，培訓專業人才。日本首相岸田文雄透過預錄影片宣布日本政府決定支持興建二廠，商挺經濟產業大臣齋藤健會後表示，商挺日本政府已拍板補助7,320億日圓（約新台幣1,538億元）興建二廠。
熊本一廠將提供12奈米、心态渐16奈米、22奈米及28奈米製程技術。此外，煤价连日本勢必要引進國外人才。劉德音將於今年6月股東大會後退休，天贸易這可能是他最後一次以台積電董事長身分主持海外廠開幕儀式。至於設備和材料方面，商挺日本廠商具寡占或領先地位，台廠相對沒有利基。半導體業者認為，心态渐台積電可能催化日本半導體業產生質變，增加委外訂單，自過去的整合元件製造（IDM）模式，逐步走向專業分工。
檢測業者在先進製程材料分析方面，煤价连相對日本對手更具豐富經驗，也可望從中受惠。業者表示，天贸易人才問題需要時間解決。商挺光罩解析度拼接技術將能降低為因應場域尺寸縮小而改動設計的需求。
imec 指出，心态渐利用金屬氧化物阻劑（MOR）和單片二元式明場（bright field）光罩，導線接點的孔洞圖形化取得意外成果。最後，煤价连imec 和研究夥伴也會發表透過光源和光罩改良技術、使用變像光罩的光學鄰近修正技術（OPC，考量到拼接技術需求）成像技術進展。使用明場光罩來製造接點孔洞還有一個問題，天贸易那就是光罩品質與表面缺陷問題。商挺另也將提出幾項（基於去雜訊掃描式電子顯微鏡影像的）機器學習（ML）技術來強化小型缺陷的檢測及分類。
利用已安裝的設備和製程，High-NA EUV 實驗室能讓這些客戶在其晶圓廠設備開始動工前，提前鑽研 High-NA EUV 技術。接下來幾個月，imec 與 ASML 共同建立的 High-NA EUV 實驗室也會開始運作，並開放給導入高數值孔徑（high-NA）微影技術的客戶使用。
減少阻劑用量的研究仍在持續，並受到 imec 晶片製造商的重視，因為曝光機的產量會增加，進而降低極紫外光（EUV）製程的成本。高數值孔徑（high-NA）曝光也需要量測和檢測技術的改良，進而（透過高數值孔徑技術）提供更高解析度，並（透過縮短景深）製造更薄薄膜。一直以來，imec 攜手 ASML 和我們建立的廣泛供應鏈網絡緊密合作，確保先進的光阻材料、光罩、量測技術、（變像）成像策略和圖形化技術能夠及時供應需求。此外，圖形頂端的探針間距也不會因為減用這些阻劑而產生負面影響。
googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); imec 表示，包含光阻層及底部薄膜層開發、光罩改良、光學鄰近修正技術（OPC）的開發、光罩解析度場域拼接（field stitching）技術、減少隨機缺陷，以及經過改良的量測及檢測技術等這些研究成果，imec 展現蓄勢待發的技術量能，把極紫外光（EUV）製程導入其與艾司摩爾（ASML）為首台高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）曝光機而共同建立的 High-NA EUV 實驗室。光罩設計與相同堆疊的化學放大型（CAR）正光阻和二元式暗場（dark field）光罩比較，轉換圖形後不僅劑量減少了 6%，局部線寬均勻度（LCDU）也提升 30%。Imec 將發表這些阻劑在減少極紫外光（EUV）劑量與改善良率方面所取得的進展。imec 指出，先進圖形化製程與材料研究計畫的 SVP Steven Scheer 表示，ASML 已經組裝了首台高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）曝光機 TWINSCAN EXE:5000，第一批晶圓也很快就會完成曝光
googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 根據審判結果，切斯尼認為，美國檢察官未能證明這家中國政府資助的公司竊取美光科技的專有數據，據稱這些數據在與福建晉華的製造交易中通過聯電子公司傳遞，而聯電在 2020 年承認竊取商業機密，並繳納 6,000 萬美元罰款後，協助美國司法部處理福建晉華的案件。蘋果團隊轉向生成式 AI 研發地軌衛星拚國產。
福建晉華試驗中有爭議的晶片是動態隨機存取記憶體（DRAM），而不是在全球供應短缺期間阻礙汽車和智慧型手機等多種產品出貨的半導體，而福建晉華在 2018 年耗資 60 億美元的工廠在幾個月內就開始全面生產 DRAM，這是結束中國當時對每年 3,800 億美元晶片進口的依賴的關鍵一步。這項判決意義重大，因為雖然美國已經對無數非法向中國轉讓智慧財產權的個人進行追查，並成功將其定罪，但司法部卻很少在美國法院起訴中國公司，而福建晉華是中國政府重點扶植的記憶體製造商，並在 2018 年 10 月 29 日將其列入出口管制清單。
仁寶攜手聯發科展示 NTN 衛星物聯網解決方案。根據美國司法部在案件首次立案時的聲明，若福建晉華被定罪，可能會面臨罰款，並被命令沒收晶片和因涉嫌竊取技術而獲得的收入，而在美國舊金山法院判決其「無罪」後，福建晉華的代表並沒有立即給予回應，至於舊金山美國檢察官辦公室和中國駐華盛頓大使館也沒有立即給予回應。美光科技發出聲明表示，美光科技與福建晉華先前已達成和解，同意放棄對福建晉華的所有索賠，其中包括美國美光科技在司法部對這家中國晶片製造商提出刑事指控前一年提起的民事訴訟。福建晉華的案件是美中科技角力戰之際，美國前總統川普在 2018 年執政期間，由美國司法部控告由中國政府資助的福建晉華、聯電子公司與三名個人，共謀竊取美國科技大廠美光科技的商業機密，預計被竊取的商業機密價值達 87.5 億美元（約 2,767 億台幣），並被宣傳為重大間諜活動。當時美國商務部將福建晉華列入所謂的「實體清單」，理由是福建晉華從事違反美國利益的活動，並在舊金山提起刑事訴訟，而美國商務部的舉動阻止福建晉華購買晶片製造設備，並引發美國和歐洲供應商的工程師，從中國東南沿海福建省晉江市的晉江外流。根據《彭博》報導，美國商務部將福建晉華列為對國家安全構成威脅的黑名單逾五年後，美國舊金山地區法官切斯尼（Maxine M. Chesney）經過非陪審團審判後裁定其無罪，藉此洗清福建晉華經濟間諜和其它刑事指控，但讓美國司法部打擊中國竊取智慧財產權的行動遭遇挫折。
檢方聲稱，福建晉華時任總裁在其公司與聯電之間的一筆交易中，策劃非法轉讓美光的記憶體設計，並被指控與另外兩名台灣工程師密謀，這兩名工程師曾在美光工作，後來轉到聯電，這三人都被作為被告指控，並在 2020 年發出逮捕令，但三人從未在舊金山法院出庭接受訴訟。而這項裁決可能會緩和拜登政府為保護美國技術所採取的積極起訴行動。
Chinese Chipmaker Cleared in US Criminal Trade Secrets Case（首圖來源：美光）延伸閱讀：放棄十年 Apple Car 泰坦計畫。攸泰攜工研院發展「大陣列高頻寬衛星地面終端設備」MWC 首度亮相
googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 美國晶片大廠輝達日前於提交美國證券管理委員會（SEC）文件，首度將華為認定為人工智慧（AI）晶片等多個類別的頭號競爭對手。在逆風下，華為等企業的技術開發能走多遠，將左右今後中國的AI產業。
日經中文網25日報導，輝達先前在中國AI晶片市場上占據約90%的市場，但是，美國商務部以擔心轉為軍用為由，啟動了對中國的AI晶片的出口管制，2022年秋季輝達的AI晶片H100等成為管制對象，由於中國以往多採用輝達的產品，在此情況下中國企業採購變得困難。例如海光信息技術從2023年秋季開始供應新的AI晶片「深算二號」。有部分報導表示，更有觀點認為華為昇騰晶片的良率不高。報導認為，如果中國晶片的國產化停滯不前，與美國等國家的技術差距將會拉大，AI的性能也會落後。
其他競爭對手包括英特爾（Intel）、超微（Advanced Micro Devices）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、亞馬遜（Amazon）與微軟（Microsoft）。美國半導體出口禁令讓中國當局大力扶植國內晶片產業，特別是人工智慧（AI）相關大型企業正加緊將晶片轉換為國產化，連輝達（Nvidia）都認為華為是頭號競爭對手，但日媒認為這些企業缺乏生產設備，關鍵是能否量產化。
但報導認為，中國AI晶片急於國產化，但另一方面，問題是量產化。有中國大型網路企業的高階主管對於昇騰晶片表示，雖然性能不如輝達產品，但可以毫無問題地使用。
其他中國的晶片企業也將輝達無法進入中國視為商機，而展開行動。總部位於上海的八六證券研究（86Research）分析師柴克文（Charlie Chai）指出，華為昇騰晶片雖然性能與輝達產品相近，但由於製造程序等問題，未來差距可能會擴大。
報導指出，華為與中國晶片巨頭中芯國際聯手，推動7奈米高性能晶片投入實用，去年8月推出了搭載該晶片的智慧手機，銷售利用AI晶片昇騰（Ascend）的設備和服務。對華為來說量產化也任重道遠。美國商務部將海光等多家中國晶片企業列為出口管制的對象，這些企業沒有自己的生產設備，與世界晶片製造大型企業交易受到限制。新興的摩爾線程也在2023年末發表AI晶片MTTS4000，宣稱很容易從輝達轉移數據。
中國企業為了開發和提供生成式AI，正加快轉向尋求中國AI晶片供應來源，作為替代產品最受到關注的是華為為避免2023年GPU供應不足問題，NVIDIA亦積極參與CoWoS及HBM等擴建產能需求，第二季相關原廠產能逐步開出後，原交付Lead Time平均約40週也可減半，逐步去除下游供應鏈因GPU短缺使AI伺服器供應進度受阻問題。
中低階產品除L40S針對企業客戶做邊緣端較小型AI模型訓練或AI推論外，另規劃以L4取代T4為雲端或邊緣AI推論應用。三，AMD同業競爭，AMD採高性價比策略，對抗NVIDIA同級品，AMD價格僅60%~70%，甚至代表性或具規模客戶能以更低價策略方式搶進市場，2024年尤以微軟最積極採納AMD高階GPU MI300方案業者。
TrendForce 最新預估，以 2024 年全球主要雲端服務業者（CSP）對高階 AI 伺服器（含搭載 NVIDIA、AMD 或其他高階 ASIC 晶片等）需求量觀察，美系四大 CSP 業者微軟、Google、AWS、Meta 各家占全球需求比重分別達 20.2%、16.6%、16% 及 10.8%，合計超過六成，居全球領先位置。NVIDIA因應禁令推出的H20等中國特規方案，性價比可能不及H100或H800等，中國客戶採用度可能較保守，影響NVIDIA市占率。